Intel Nega Rumores Sobre CPU’s “Soldados” Na Motherboard

Intel denies nextgen CPUs will be nonupgradeable, says it'll offer LGA socket parts for 'forseeable future'

Recentemente surgiram rumores de que a Intel, gigante no fabrico de processadores iria no futuro invalidar o upgrade do CPU, fazendo com que este estivesse “Soldado” na motherboard.

No entanto a Intel veio negar estes rumores dizendo:

 

“…remains committed to the growing desktop enthusiast and channel markets, and will continue to offer socketed parts in the LGA package for the forseeable future…”

 

Seria bastante incómodo para o utilizador mais afoito que lhe negassem a possibilidade de configurar a sua própria estação de computação.

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Thermalright AXP-100

A Thermalright  é conhecida no mercado como um fabrificante de soluções de refrigeração para computadores. Recentemente a Thermalright  apresentou o seu novo produto para refrigeração de processadores, o Thermalright AXP-100.

Desenhado tendo em conta a possibilidade de utilização em computadores de menores dimensões, como as plataformas ITX e HTPC este dissipador tem apenas 5.8cm de altura, o que é um perfil realmente reduzido para este tipo de dissipadores.

Construído usando heatpipes em nickel e alhetas em alumínio, tem um peso de 360g (sem ventilador) e poderá utilizar ventiladores de 120mm ou 140mm, sendo que por defeito utiliza um ventilador específico, com 121mm x 105mm x 14mm que funciona entre as 900 e 2500RPM debitando entre 16 e 44 CFM com uma produção máxima de ruído de 30dBA.

O preço indicado para este dissipador é de 45€

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Reeven Arcziel 12 CPU Cooler

Mais um dissipador de calor para processadores, desta vez revelado pela Reeven uma marca não muito conhecida na Europa, e sem muita tradição no mercado. o seu novo dissipador, o Reeven Arcziel 12 CPU Cooler utiliza um ventilador de 120mm no topo que pode rodar de 500 a 1900RPM.

Contruido usando 6 heatpipes de cobre e alhetas de alumínio mede 140mm x 131mm x 126mm e pesa 557 gramas sendo compatível com socket LGA2011, LGA115x, AM3+ e FM2.

Este dissipador estará disponível a partir de 21 de Novembro.

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SilverStone NT01-PRO

A SilverStone acabou de lançar no mercado o seu novo produto para dissipação de calor em processadores, e tem o nome de SilverStone NT01-PRO.

De dimensões consideradas o SilverStone NT01-PRO mede 140mm x 97 mm x 120mm e pesa 470 gramas. É contruido com uma base de cobre e alumínio usando 6 heatpipes para conduzir o calor.

O SilverStone NT01-PRO suporta os seguintes sockets: Intel Socket LGA775/1155/1156/1366/2011 e AMD Socket AM2/AM3/FM1/FM2 CPUs.

O preço recomendado é de cerca de 50€, mas é de salientar que não possui qualquer ventilador incluído.

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Apple Equaciona Abandono de Processadores Intel nos Macs

Segundo rumores que correm pela Internet, a equipa de engenharia da Apple está a ultimar os processadores que poderão vir a equipar os próximos computadores da marca, podendo deixar assim de lado a parceria que tem desenvolvido com a Intel nos últimos anos.

Pelo que se sabe a ideia da Apple é usar processadores baseados em ARM, os quais já são usados nos dispositivos mobile da marca. Os engenheiros da Apple estão confiantes que esta transição será efectuada brevemente, e caso isso aconteça a Apple terá de ter um maior cuidado e atenção para manter o software compatível com os novos equipamentos, de modo a não acontecer a mesma situação que aconteceu com a mudança da arquitectura PowerPC para Intel.

Assumindo os pressupostos da arquitectura ARM, estes novos processadores poderão levar a novos equipamentos com um bom desempenho, e necessidades energéticas reduzidas.

Será que é desta que a arquitectura ARM vai invadir o mercado dos Laptops?

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